雨水を下層路盤に戻す画期的な雨上がり処理対策工法
従来の暗渠工事では表層路盤から暗渠層まで２０cm〜３０cmと土の層が厚いため、雨水が表層より浸透して暗渠パイプに届くことはほとんどありませんでした。しかし当社のSSPコアー工法は、表層路盤に直接コアーリング（孔あけ）することによって、雨水を直接吸い込む透水路盤を形成することに成功しました。
SSPコアー工法のメリット
- 透水・保水が目に見えてわかり、夏場の体感温度が３℃程度変わる
- 常にウエットな表層を維持できる
- 雨上がりにすぐ使用できる
- ダンプ等の出入りがほとんどありません
- 土埃をたたせない
SSPコアー工法施工手順
